Професор Сокхин Шон Чой з Бінгемтонського університету подолав ключові перешкоди на шляху створення паперових електронних компонентів.

Однією з основних проблем з паперовою електронікою є пористість і грубість матеріалу, що ускладнює інтеграцію електронних компонентів. Для подолання цієї проблеми Чой і його команда розробили інноваційне рішення, що об’єднує в собі функціональне чорнило, капілярну дію і гідрофобні воскові візерунки, щоб створити паперові схеми з інтегрованими електронними компонентами.  Це дає змогу виготовляти біорозкладні паперові схеми, що включають перебудовувані резистори, конденсатори і транзистори. Ці схеми гнучкі, можуть бути багатошаровими і легко розкладаються, що робить їх ідеальними для різних застосувань, включно з медичними, сільськогосподарськими та пакувальними цілями. Незважаючи на значний прогрес, дослідники вже працюють над поліпшенням своєї технології. Вони планують розробити методи упаковки для довгострокової експлуатації пристроїв і працюють над створенням інших типів електронних компонентів, таких як індуктори, діоди та дисплеї. Поліпшення щільності та продуктивності також перебуває серед пріоритетів дослідницької групи.

Ці інновації можуть відкрити нові можливості в галузі електроніки та призвести до появи екологічно безпечніших і біорозкладних технологій для майбутнього.

Джерело: New Voice

Джерело